ADI의 하단 사운드 홀 MEMS 마이크는 리플로우 납땜을 통해 PCB에 직접 납땜할 수 있습니다. 사운드를 마이크 패키지로 전달하려면 PCB에 구멍을 만들어야 합니다. 게다가 집...
① 최근 몇 년 동안 블루투스의 기술 혁신으로 인해 블루투스 오디오 SoC 칩에 대한 수요가 급격히 증가했습니다. 최근 몇 년 동안 인터넷 기술의 활발한 발전과 함께...