SoC 칩 산업의 기본특성-2

(1) 블루투스 오디오 SoC 칩 시리즈
①블루투스 스피커 SoC 칩 시리즈
이 회사는 전 세계적으로 Bluetooth 스피커용 SoC 칩을 공급하는 중요한 공급업체 중 하나입니다.국내 대체 추세 하에서 회사의 지속적인 제품 경쟁력 향상과 시장 기회 덕분에 Bluetooth 스피커 칩은 회사의 현재 주요 제품이자 중요한 수입원이 되었습니다.블루투스 스피커 분야에서 이 회사는 산업 단말기 브랜드의 주류 공급업체가 되었으며 중급 블루투스 스피커 SoC의 국내 대체를 달성했습니다.이 회사는 Anker Innovation, Huawei, Xiaomi, Harman, SONY, Logitech 및 기타 여러 단말기 브랜드를 포함하여 국내외에서 1차 및 2차 단말기 브랜드를 주로 제공합니다.차별화된 매칭을 갖춘 일련의 칩 조합을 제공함으로써 시장에서 단말기 브랜드의 차별화를 충족시킬 수 있습니다.업계의 주류 단말기 브랜드와 ODM/OEM 파운드리에서 널리 인정받고 있습니다.
휴대용 블루투스 스피커 시장이 안정되는 가운데 사운드바 시장도 꾸준히 성장하고 있다.technavio 연구 보고서에 따르면, 사운드바 시장은 2020년부터 2024년까지 연평균 15%의 성장률을 보일 것입니다. Actions는 2021년에 사운드바 시장에 진출할 것입니다. SONY 및 Vizio와 같은 유명 브랜드 고객의 공급망.동시에 회사는 차별화된 시장 부문도 적극적으로 전개하고 있습니다.이 회사의 제품은 2021년에 선도적인 무선 마이크 브랜드인 RODE의 공급망에 진입할 예정입니다.
2021년에도 강력한 기술력을 바탕으로 회사의 블루투스 스피커 SoC 칩 시리즈는 상대적으로 높은 성장률로 국내외 단말기 브랜드를 계속해서 침투할 것입니다.
②블루투스 헤드셋SoC 칩 시리즈
그만큼TWS 블루투스 헤드셋SoC 칩은 회사가 블루투스 웨어러블 시장에 첫 진출한 지점입니다.Counterpoint Research의 최신 보고서에 따르면 TWS 헤드셋의 전 세계 출하량은 2021년에 2억 9960만 개, 즉 3억 개에 육박할 것이며 출하량은 전년 대비 24% 증가할 것으로 나타났습니다.
2021년에는 단일 및 듀얼 마이크 ENC를 지원하는 ATS301X 시리즈 칩과 ENC를 지원하는 ATS302X 시리즈 칩의 업그레이드된 칩을 출시할 예정입니다.ANCTWS Bluetooth 헤드셋 시장을 위한 LE Auido.모든 측면에서 새로운 업그레이드가 이루어졌으며 시장의 휴대폰 브랜드, 전문 오디오 브랜드 및 전자상거래 브랜드와 같은 주류 제품에 대한 매우 경쟁력 있는 솔루션입니다.최신 Bluetooth 5.3 듀얼 모드 구성을 갖추고 있어 저전력 소비를 기반으로 오디오 연결의 안정성을 효과적으로 향상시키고, Bluetooth 오디오 신호 대기 시간이 50ms로 낮은 저지연 모드를 지원합니다.통화 경험을 위해 AI 통화 소음 감소 알고리즘으로 업그레이드됐으며 오디오 노이즈 플로어 성능은 업계 최고 수준인 2마이크로볼트에 도달했다.
회사의TWS 블루투스 헤드셋SoC 칩은 2021년 Realme, JBL, Baseus, Baidu, TOZO, Nosie, Black Shark 등 단말기 헤드셋 브랜드의 공급망에 진입할 예정이다. 동시에 블루투스 헤드셋, 무선 게이밍 등 차별화된 시장을 적극적으로 전개한다. 헤드셋 및 Bluetooth 보조 청취 헤드셋.보고 기간 동안 회사의 TWS Bluetooth 헤드셋 수익은 계속해서 빠르게 성장했습니다.