MEMS 마이크는 일반적으로 MEMS 마이크로 용량성 센서, 마이크로 통합 변환 회로, 음향 챔버 및 RF 간섭 방지 회로로 구성됩니다.MEMS 마이크로커패시턴스 헤드에는 소리를 수신하기 위한 실리콘 진동판과 실리콘 후면 전극이 포함되어 있습니다.실리콘 다이어프램은 오디오 신호를 직접 수신하고 MEMS 마이크로 커패시턴스 센서를 통해 마이크로 집적 회로로 전송할 수 있습니다.마이크로 집적 회로는 고임피던스 오디오 전기 신호와 증폭된 신호를 저임피던스 전기 신호로 동시에 변환하고 RF 잡음 방지 회로에 의해 필터링되어 사전 회로와 일치하는 전기 신호를 출력합니다. Acoustic-Electric” 변환이 완료되었습니다.전기 신호를 읽어 소리를 인식합니다.
게시 시간: 2022년 12월 6일
